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                      功率半导体
                      集成在功率模块的覆铜基板是当今电子电路的关键部件,作为承载高压电流的高性价比基板,其需求正不断增长。
                      02
                      热电半导体制冷器件
                      利用帕尔帖效应进行固态制冷,覆铜板为制冷器提供了良好的热电性能。
                      03
                      LED照明
                      散热和可靠性是影响大功率LED应用主要因素,因此覆铜陶瓷板将是LED产品的主流趋势。
                      04
                      新能源汽车
                      不同于燃油汽车,新能源汽车的电驱、电源模块等电气化设备需求与日俱增,高性能覆铜板成为未来汽车市场的重要材料。
                      05
                      风能光伏新能源
                      风能和光伏逆变器,通过高性能陶覆铜瓷基板的散热和稳定性,将清洁能源高效的转入电网。
                      06
                      白色家电
                      随着家用电器的普及率提高,产品逐步向高度集成化和智能化转移,而陶瓷覆铜板提供了优秀的解决方案。
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