直接覆铜陶瓷基板(DBC)

                      直接覆铜(Direct Bond Copper,简称DBC)陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。

                      经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体,使铜与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板;然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影,通过蚀刻方式备制线路基板。 主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。

                       

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